[实用新型]基于电子束加热蒸发的多层阻热结构有效

专利信息
申请号: 201620179741.5 申请日: 2016-03-09
公开(公告)号: CN205398716U 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 周国山;薛元;夏佑科;张国栋 申请(专利权)人: 苏州新材料研究所有限公司
主分类号: C23C14/30 分类号: C23C14/30
代理公司: 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 代理人: 伍见
地址: 215125 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了基于电子束加热蒸发的多层阻热结构,其包括:钨坩埚,钨坩埚至少包括一段中空的圆柱体结构,在钨坩埚中空的圆柱体内部设有阻热片座,所述阻热片座为中空的圆柱体结构,所述阻热片座底部设有与所述阻热片座一体成型的底座,所述底座的底面为中空结构,所述底座的顶面上依次设有若干层阻热片,所述阻热片的底面为中空结构。本实用新型在坩埚内部设置多层阻热片座结构,多层阻热片座底部不与坩埚底部最高温处直接接触,支撑处尽量减薄,减少直接传热,主要为辐射传热,然后在多层阻热片座内置入多层底部相互间不接触的阻热片,这样可以起到更好的阻热效果,从而改变蒸银的直接接触温度,进而消除银颗粒溅射问题。
搜索关键词: 基于 电子束 加热 蒸发 多层 结构
【主权项】:
一种基于电子束加热蒸发的多层阻热结构,其特征在于,其包括:钨坩埚,所述钨坩埚至少包括一段中空的圆柱体结构,在所述钨坩埚中空的圆柱体内部设有阻热片座,所述阻热片座为中空的圆柱体结构,所述阻热片座底部设有与所述阻热片座一体成型的底座,所述底座的底面为中空结构,所述底座的顶面上依次设有若干层阻热片,所述阻热片的底面为中空结构;所述阻热片座放置在所述钨坩埚中空的圆柱体内部,所述阻热片座的外壁与所述钨坩埚中空圆柱体内壁之间的间隙小于0.1mm,所述阻热片的外边缘与所述阻热片座的中空圆柱体的内壁之间的间隙小于0.1mm。
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