[实用新型]一种新型半导体加热制冷组件有效
| 申请号： | 201620179263.8 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN205609576U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张成美;王克俭;韩会忠;房伟 | 申请（专利权）人： | 苏州常合新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/02 | 分类号： | H01L35/02;H01L35/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常熟市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体加热制冷组件，包括冷端传热板、热端传热板、N型半导体和P型半导体，所述冷端传热板下沿呈凸型结构，所述热端传热板上端面呈凹型结构，二者可以啮合为一封闭空间，所述N型半导体和P型半导体通过金属导流片连接，所述金属导流片之间间隔设有石墨烯柱串联，所述金属导流片和N型半导体和P型半导体连接处接触处为耐温焊锡层。采用本新型的结构与现有技术相比，工艺简单，克服了现有技术中陶瓷热传导性能差的缺点，热效率低下的缺陷，本新型工艺简单、成品率高。传导面积大、热传导性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 加热 制冷 组件 | ||
【主权项】：
一种新型半导体加热制冷组件，包括冷端传热板(1)、热端传热板(2)、N型半导体(7)和P型半导体(6)，其特征在于，所述冷端传热板(1)下沿呈凸型结构，所述热端传热板(2)上端面呈凹型结构，二者可以啮合为一封闭空间，所述N型半导体(7)和P型半导体(6)通过金属导流片(3)连接，所述金属导流片(3)之间间隔设有石墨烯柱(4)串联，所述金属导流片(3)和N型半导体(7)和P型半导体(6)连接处接触处为耐温焊锡层(5)。
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