[实用新型]一种芯片定位承载装置有效
| 申请号： | 201620152065.2 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN205428900U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李劲劲;钟青;王雪深;钟源;鲁云峰;赵萌珂 | 申请（专利权）人： | 中国计量科学研究院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种芯片定位承载装置，包括陶瓷托，采用氧化铝陶瓷粉末压制并烧结而成，具有与芯片相接触的承载面，及自所述承载面穿过本体成型的至少一个第一通孔；至少一个导电插针，每一个所述导电插针穿设于对应的所述第一通孔内，所述导电插针一端用于连接所述芯片的电极，另一端用于电连接插座，以实现所述芯片的电气连接。本实用新型提供的芯片定位承载装置，在强磁场环境下不会造成磁场畸变，同时有效的增强芯片散热，结构简单、利于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 定位 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片定位承载装置，其特征在于：包括陶瓷托(1)，采用氧化铝陶瓷粉末压制并烧结而成，具有与芯片相接触的承载面，及自所述承载面穿过本体成型的至少一个第一通孔(2)；至少一个导电插针，每一个所述导电插针穿过对应的所述第一通孔(2)内，所述导电插针一端用于连接所述芯片的电极，另一端用于连接通电插座，以实现所述芯片的电气连接。
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