[发明专利]一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件有效
| 申请号： | 201611245949.3 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106711313B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈华 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 322009 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件，封装方法是利用电压产生静电力将荧光片和LED芯片的衬底无介质地直接牢固贴合在一起，贴合紧密牢固，不会掉落，且因为荧光片和LED芯片之间不存在常规的有机胶，也避免了因为有机胶变色、胶裂而产生的问题，将牢固贴合的荧光片和LED芯片倒装在基板上，即可得到LED封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光片 封装 牢固贴合 有机胶 电压产生 常规的 静电力 无介质 掉落 衬底 倒装 基板 胶裂 贴合 变色 | ||
【主权项】：
1.一种荧光片的封装方法，其特征在于，包括利用电压产生静电力将荧光片和LED芯片的衬底无介质地直接牢固贴合在一起的步骤，具体步骤包括：S1：将LED芯片倒置在一导电载体上，将荧光片置于LED芯片上，在荧光片上放置一导电压件；S2：将所述导电载体与电源正极相连，将所述导电压件与电源负极相连，通电一段时间；S3：取下所述导电载体和所述导电压件，得到牢固贴合的荧光片和LED芯片。
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