[发明专利]一种机械连接型的半导体激光器叠阵在审
| 申请号： | 201611240954.5 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106785920A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 侯栋;石钟恩;王警卫;梁雪杰;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种机械连接型的半导体激光器叠阵，由多个半导体激光器单元构成，所述半导体激光器单元设置有凸起部和凹槽部，且凸起部与凹槽部相互匹配，使得相邻的半导体激光器单元的凸起部和凹槽部以插接方式连接形成叠阵结构。本发明的半导体激光器单元采用过盈配合的插接方式进行组装，不但可以实现半导体激光器单元的无损拆装，并且可实现较小的体积，利于产品散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 连接 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种机械连接型的半导体激光器叠阵，包括多个半导体激光器单元，其特征在于：所述半导体激光器单元设置有凸起部和凹槽部，且凸起部与凹槽部相互匹配，使得相邻的半导体激光器单元的凸起部和凹槽部以插接方式连接形成叠阵结构。
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