[发明专利]一种提高电镀铜深镀能力的方法有效
| 申请号： | 201611215112.4 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108203836B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 吴青春;马亚磊;龙军华;谢飞 | 申请（专利权）人： | 艾威尔电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D21/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高电镀铜深镀能力的方法，以下步骤：A、配置电镀液，电镀液包括，硫酸铜、硫酸、亚硝酸钠、3‑氧代环丁烷基羧酸、乙二胺四乙酸锰二钠、4‑甲基‑2‑氧代戊酸钠、光亮剂、平滑剂、改性剂，余量为水；B、将电镀液注入电镀槽中，将线路基板垂直放入电镀槽内；C、第一阶段电镀；D、第二阶段电镀；E、第三阶段电镀。本发明可以解决现有技术的不足，提高了电镀铜的深镀能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 镀铜 能力 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高电镀铜深镀能力的方法，其特征在于包括以下步骤：A、配置电镀液，电镀液包括，硫酸铜130～160g/L、硫酸350～420g/L、亚硝酸钠5～8g/L、3‑氧代环丁烷基羧酸15～20g/L、乙二胺四乙酸锰二钠2～3g/L、4‑甲基‑2‑氧代戊酸钠8～12g/L、光亮剂5～8g/L、平滑剂5～10g/L、改性剂2～5g/L，余量为水；B、将电镀液注入电镀槽中，将线路基板垂直放入电镀槽内；C、将电镀液的温度控制在45～55℃，通电进行电镀，电流密度控制在15～18A/dm2；D、电镀铜层厚度增加至目标厚度的50％～60％时，将电镀液的温度升高至60～65℃，电流密度降至4～6A/dm2；E、电镀铜层厚度增加至目标厚度的80％～90％时，将电镀液的温度降至35～40℃，电流密度升高至7～8A/dm2，直至电镀完成。
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