[发明专利]声波装置和制造该声波装置的方法有效

专利信息
申请号: 201611202263.6 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN107276558B 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 朴昇旭;郑泰成;朴鲁逸 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H03H9/145 分类号: H03H9/145;H03H9/02
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘奕晴;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种声波装置和制造该声波装置的方法,所述声波装置包括:基板;声波产生部,设置在基板的表面上;接地焊盘,设置在基板的表面上;支撑部,在基板的表面上与声波产生部分开;屏蔽构件,设置在支撑部上,与声波产生部分开;接地端子,设置在接地焊盘上,其中,接地焊盘和屏蔽构件通过接地端子彼此连接。
搜索关键词: 声波 装置 制造 方法
【主权项】:
一种声波装置,包括:基板;声波产生部,设置在基板的表面上;接地焊盘,设置在基板的所述表面上;支撑部,在基板的所述表面上与声波产生部分开;屏蔽构件,设置在支撑部上,与声波产生部分开;接地端子,设置在接地焊盘上,其中,接地焊盘和屏蔽构件通过接地端子彼此连接。
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