[发明专利]一种晶体硅的线切割的方法

摘要

本发明涉及一种晶体硅的线切割的方法。所述方法采用在线砂浆和结构线进行切割，有效提高切割速度和切割效率，提高成品率，降低砂浆等辅料成本，改善切片盈利能力。

主权项

一种晶体硅的线切割方法，所述方法通过线切割机进行，并包括以下步骤：(1)在线砂浆的配制配制在线砂浆，所述在线砂浆为包含聚乙二醇和碳化硅颗粒的混合砂浆，密度为1.660‑1.675kg/L，粘度为220‑260mPa·s；(2)导轮加工开槽夹角为70‑80°，槽深为190±10μm，槽距补偿为7‑17μm以及V或U型槽的开槽工艺加工所述线切割机的导轮；(3)晶体硅切割设定结构线的速度为9.5‑15m/s，张力为R/L：25‑20N/18‑24N，待切割晶体硅的进给速度为0.255‑0.500mm/min，所述在线砂浆的流量为110‑150kg/min，温度为17‑23℃且砂浆更换系数为0.3‑0.4kg在线砂浆/mm进行切割，其中，在切割前依硅块有效切割长度和砂浆更换系数添加砂浆，即砂浆添加量＝有效切割长度*砂浆更换系数，其中所述砂浆更换系数为0.3‑0.4kg在线砂浆/mm。