[发明专利]用于封装测温晶体的耐高温填装胶有效
| 申请号： | 201611153947.1 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN106673586B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李杨;殷光明 | 申请（专利权）人： | 中国燃气涡轮研究院 |
| 主分类号： | C04B28/26 | 分类号： | C04B28/26;G01K1/08 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 621703*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于封装测温晶体的耐高温填装胶。本发明耐高温的测温晶体填装胶由硅酸钠、二氧化硅、氧化锆、二氧化钛、浓度50％的乙醇、组成，其中所述硅酸钠所占质量配比为19～21％，二氧化硅所占质量配比为34～36％，氧化锆所占质量配比为24～26％，二氧化钛所占质量配比为14～16％，浓度50％的乙醇所占质量配比为4～6％，各组份的含量之和为100％。本发明耐高温的测温晶体填装胶能够封装测温晶体，能够在1300℃环境下工作，有效保护晶体测温晶体，使其不脱离，从而使得测温晶体实现温度测量功能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 测温 晶体 耐高温 填装胶 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装测温晶体的耐高温填装胶，其特征在于：其组份包括硅酸钠、二氧化硅、氧化锆、二氧化钛、浓度50％的乙醇，其中，所述硅酸钠所占质量配比为19～21％，二氧化硅所占质量配比为34～36％，氧化锆所占质量配比为24～26％，二氧化钛所占质量配比为14～16％，浓度50％的乙醇所占质量配比为4～6％，各组份的含量之和为100％。
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