[发明专利]设备前端模块有效
| 申请号： | 201611129317.0 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106876309B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 冈部勉;堀部秀敏 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种EFEM，其具有：晶圆搬运部，其具有向处理室搬运的晶圆通过的晶圆搬运室；装载端口部，其将形成于收纳所述晶圆的容器的主开口与所述晶圆搬运室气密地连接。所述晶圆搬运部具有：下降气流形成单元、和以下降气流的一部分经由所述主开口流入与所述晶圆搬运室连接的所述容器的方式进行导向的整流板。所述装载端口部具有：底部嘴，其与在所述容器的底面中相较于底面中央距所述主开口更远的位置形成的底孔可连通；气体排出流路，其可以经由所述底部嘴将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 前端 模块 | ||
【主权项】：
一种EFEM，其特征在于，具有：晶圆搬运部，其具有向处理室搬运的晶圆所通过的晶圆搬运室；装载端口部，其将形成于收纳所述晶圆的容器的主开口与所述晶圆搬运室气密地连接，所述晶圆搬运部具有：下降气流形成单元，其在所述晶圆搬运室形成下降气流；整流板，其设于所述晶圆搬运室，以所述下降气流的一部分经由所述主开口流入与所述晶圆搬运室连接的所述容器的方式进行导向，所述装载端口部具有：载置台，其载置所述容器；底部嘴，其与在所述容器的底面中相较于底面中央距所述主开口更远的位置形成的底孔能够连通；气体排出流路，其能够经由所述底部嘴将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611129317.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：医院户外环境监测系统
- 下一篇：一种植物生长管理系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
