[发明专利]设备前端模块

说明书

本发明提供一种EFEM，其具有：晶圆搬运部，其具有向处理室搬运的晶圆通过的晶圆搬运室；装载端口部，其将形成于收纳所述晶圆的容器的主开口与所述晶圆搬运室气密地连接。所述晶圆搬运部具有：下降气流形成单元、和以下降气流的一部分经由所述主开口流入与所述晶圆搬运室连接的所述容器的方式进行导向的整流板。所述装载端口部具有：底部嘴，其与在所述容器的底面中相较于底面中央距所述主开口更远的位置形成的底孔可连通；气体排出流路，其可以经由所述底部嘴将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。

技术领域

本发明涉及EFEM，更详细而言，涉及具有晶圆搬运部和装载端口部的EFEM，其中所述晶圆搬运部具有晶圆搬运室。

背景技术

在半导体的制造工序中，使用被称作前端开口片盒(FOUP)等的容器进行各处理装置之间的晶圆的搬运。另外，在对晶圆实施处理时，容器内的晶圆经由各处理装置所具备的EFEM(设备前端模块、Equipment front end module)从前端开口片盒搬运到处理室。

在此，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，优选收纳晶圆的容器内的环境保持超过规定状态的惰性状态及清洁度。作为提高搬运容器内的气体的惰性状态或清洁度的方法，提案有经由形成于搬运容器的底面的底孔向搬运容器导入清洁化气体的装载端口装置及包含该装置的EFEM(参照专利文献1)。

专利文献1：(日本)特开2007－5607号公报

近年来，半导体电路微细化进展的结果是，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，对于收纳晶圆的容器内的环境也要求更高的清洁度。在进行将晶圆容器的环境保持为清洁的EFEM的开发中，存在从刚刚处理之后的晶圆放出的放气污染收纳于容器的处理前后的晶圆的表面的问题，判断出其成为妨碍品质提高的一因素。

发明内容

本发明是鉴于这种状况而创立的，提供一种将容器内的环境保持为清洁，可以保护晶圆表面不受氧化或污染影响的EFEM。

为了实现上述目的，本发明提供一种EFEM，其特征在于具有：

晶圆搬运部，其具有向处理室搬运的晶圆所通过的晶圆搬运室；

装载端口部，其将形成于收纳所述晶圆的容器的主开口与所述晶圆搬运室气密地连接，

所述晶圆搬运部具有：下降气流形成单元，其在所述晶圆搬运室形成下降气流；整流板，其设于所述晶圆搬运室，以所述下降气流的一部分经由所述主开口流入与所述晶圆搬运室连接的所述容器的方式进行导向，

所述装载端口部具有：载置台，其载置所述容器；底部嘴，其与在所述容器的底面中相较于底面中央距所述主开口更远的位置形成的底孔可连通；气体排出流路，其可以经由所述底部嘴将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。

本发明的EFEM由于晶圆搬运室内的下降气流的一部分通过整流板流入容器内，进而将容器内的气体经由底部嘴连接的底孔排出，因此，能够在容器内形成气流，将从刚刚处理之后的晶圆放出的放气有效地排出到容器的外部。因此，这样的EFEM能够将容器内的环境保持为清洁，保护晶圆表面不受氧化或污染影响。

另外，也可以是，所述装载端口部具有强制排出单元，其设于所述气体排出流路，强制排出所述容器的内部的气体。

由于装载端口部具有强制排出单元，从而能够将从晶圆放出的放气更高效地排出到容器的外部。

另外，例如，也可以是，所述晶圆搬运部具有：用于使所述晶圆搬运室内的气体在所述晶圆搬运室迂回而上升并再次形成所述下降气流的循环流路；将在所述晶圆搬运室和所述循环流路循环的气体清洁化的循环气体清洁化单元。