[发明专利]一种苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201611095529.1 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN108148196B | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 袁婵娥;罗鸿运;范华勇;林伟 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G65/48 | 分类号： | C08G65/48;C08L71/12;C08L83/05;C08L9/06;C08K5/14;B32B15/08;B32B27/06;B32B27/28;H05K1/03 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 巩克栋;侯桂丽 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂及其制备方法和应用，所述苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂具有式I所示结构，本发明利用较简单的合成方法将苯乙烯基和硅氧基引入到聚苯醚端基中得到所述苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂，该树脂同时结合了苯乙烯基固化的低介电和硅氧基的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率，更大地发挥聚苯醚树脂在覆铜板中的应用优势，能够提供高频高速覆铜板所需的优良的介电性能、耐湿热性和耐热性等。 | ||
| 搜索关键词： | 苯乙烯基 硅氧基 聚苯醚树脂 耐热性 制备方法和应用 介电性能 覆铜板 低吸水率 高频高速 耐湿热性 应用优势 聚苯醚 耐候性 阻燃性 树脂 低介 端基 固化 合成 引入 | ||
【主权项】：
1.一种苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂，其特征在于，所述苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂具有如下式I所示的结构：/n
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