[发明专利]一种苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂及其制备方法和应用，所述苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂具有式I所示结构，本发明利用较简单的合成方法将苯乙烯基和硅氧基引入到聚苯醚端基中得到所述苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂，该树脂同时结合了苯乙烯基固化的低介电和硅氧基的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率，更大地发挥聚苯醚树脂在覆铜板中的应用优势，能够提供高频高速覆铜板所需的优良的介电性能、耐湿热性和耐热性等。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂及其制备方法和应用。

背景技术

随着近年来的信息通讯量的增加，高频印刷电路板的需求越来越高。为了减少高频带的传输损耗，电气特性优异的电气绝缘材成为覆铜板领域的研究重点。同时，使用这些电气绝缘材料的印刷基板或者电子零件为了在安装时能够应对高温的回流焊以及高多层组装，又需要材料具有高耐热性高玻璃化转变温度。对于这些要求，很多专利提出了使用具有多种化学结构的乙烯基苄基醚化合物的树脂。聚苯醚树脂分子结构中含有大量的苯环结构，且无强极性基团，赋予了聚苯醚树脂优异的性能，如玻璃化转变温度高、尺寸稳定性好、线性膨胀系数小、吸水率低，尤其是出色的低介电常数和低介电损耗。而在高频高速领域，具有乙烯基苄基醚结构的聚苯醚树脂由于具有良好的机械特性与优异介电性能，越来越成为高频印刷电路板基板首选的树脂材料，其依靠端基的双键与其他含有双键的树脂通过自由基反应或自固化来制备层压板，具有高玻璃化转变温度，高耐热性，高耐湿热性的特点。

具有多种化学结构的乙烯基苄基醚化合物的树脂已被用于高频高速领域，而具有乙烯基苄基醚结构的聚苯醚树脂由于具有良好的机械特性与优异介电性能，越来越成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料。目前制备乙烯基苄基-聚苯醚化合物的方法，如公知的在碱金属氢氧化物的存在下，将聚苯醚化合物与卤化甲基苯乙烯(乙烯基苄基卤化物)在甲苯溶液中反应，然后用酸中和该反应溶液，洗涤后，用大量的甲醇进行再沉淀的方法(日本国特开2009-96953号公报)；或如CN104072751A公开了在碱金属氢氧化物水溶液的存在下，在包括芳香烃和脂肪醇的溶剂中，使得末端具有酚性羟基的聚苯醚与乙烯基苄基卤化物在相转移催化剂的存在下反应，把反应物先后经过碱金属氢氧化物水溶液和盐酸洗涤后，得到乙烯基苄基-聚苯醚化合物，然而其并未公开该聚苯醚用于高频电路基板时的性能改善情况。

在本领域，期望能够通过对聚苯醚树脂进行改性而得到具有优异介电性能以及耐热性、阻燃性等的树脂材料。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂及其制备方法和应用。本发明的苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂将不饱和C＝C双键和硅氧基引入到聚苯醚树脂的侧链中，使得该树脂同时结合了双键固化的低介电和硅氧基的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂，所述苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂具有如下式I所示的结构：