[发明专利]一种线路板结构及应用其的手机在审
| 申请号： | 201611085321.1 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106455317A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王凌云 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙)44255 | 代理人： | 田子荣 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种线路板结构及应用其的手机，所述线路板结构包括主线路板和功能模块，功能模块底面设有若干第一焊盘，主线路板顶面对应地设有若干第二焊盘，功能模块通过第一焊盘与第二焊盘焊接固定在主线路板上，功能模块底面设有封闭式的第一环形焊道，第一环形焊道包围第一焊盘，主线路板上对应设有封闭式的第二环形焊道，第二环形焊道包围第二焊盘，第一环形焊道与第二环形焊道焊接连接。第一环形焊道与第二环形焊道焊接后形成了封闭式的焊锡保护圈，焊锡保护圈将功能模块的信号焊接点与外界隔离，有效防止水珠或水汽进入功能模块底部引起功能模块信号失常或者短路。本发明加工方便，减少了生产工序、降低了生产成本、提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 结构 应用 手机 | ||
【主权项】：
一种线路板结构，包括主线路板和功能模块，所述功能模块底面设有若干第一焊盘，所述主线路板顶面设有安装区，所述安装区内与所述第一焊盘对应地设有若干第二焊盘，所述功能模块通过所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接固定在所述安装区内，其特征在于，所述功能模块底面设有封闭式的第一环形焊道，所述第一环形焊道包围所述第一焊盘，所述安装区内与所述第一环形焊道对应设有封闭式的第二环形焊道，所述第二环形焊道包围所述第二焊盘，所述第一环形焊道与所述第二环形焊道焊接连接。
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