[发明专利]与引线焊接的线路板和包括线路板的电子装置有效
申请号: | 201611082190.1 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN106879189B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 石川幸司 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K1/11 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种与引线焊接的线路板和包括线路板的电子装置。该线路板和电子装置抑制焊接后的引线在引出方向上的变动以及引线的末端位置的变动、并且在抑制高度变动的情况下将所焊接的引线的高度保持为低。线路板与引线焊接。线路板的表面通过使导体露出而形成有焊盘部。焊盘部形成有沿着引出方向定位引线所用的作为不包括导体的区域的槽部。以覆盖槽部的方式来将安装至槽部的引线焊接至焊盘部。 | ||
搜索关键词: | 引线 焊接 线路板 包括 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置,包括:引线;以及线路板,其与所述引线焊接,其中,所述线路板的表面通过使导体露出而形成有焊盘部,其特征在于,所述焊盘部形成有沿着引出方向定位所述引线所用的作为不包括所述导体的区域的槽部,其中,安装至所述槽部的所述引线以覆盖所述槽部的方式焊接至所述焊盘部,其中,通过所述导体所形成的第一连接部来连接所述焊盘部在所述引线的引出侧的端部,其中,所述引线焊接至所述第一连接部,以及其中,通过所述导体所形成的第二连接部来连接所述焊盘部在所述引线的引出侧的相反侧的端部。
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