[发明专利]与引线焊接的线路板和包括线路板的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及焊接了引线的线路板和包括线路板的电子装置。

背景技术

近年来，电子装置的尺寸在变小并且在变薄。在所包含的组件高密度化的装置中，由于灵活性较小，因此用于延伸引线的空间受到限制。在这种情形下，在将引线焊接至在印刷线路板中所包括的焊接用的焊盘以进行连接的情况下，期望抑制引线在引出方向上的变动或者末端位置在引出方向上的变动。因此，期望通过将引线定位在焊盘的适当方向和位置上来进行焊接。

因此，在日本特开2014-135392中公开了用以在焊盘的适当位置上安装引线的技术。在日本特开2014-135392中，通过在印刷线路板的焊盘上预先设置与用于安装引线的区域邻接的焊球来对引线的引出方向进行定位。

然而，在日本特开2014-135392中所公开的现有技术中，需要专用的特殊装置来将焊球形成在焊接用的焊盘上。因此，存在难以通过用于制造安装有组件的印刷线路板的一般步骤来实现的问题。

此外，对于引线的方向的确定，通常将焊盘的形状形成为矩形或椭圆形，以使得期望引出的引线的方向与引线的长度方向一致。根据该形状来焊接引线。然而，在焊接操作中，引线在焊盘中的位置和方向会发生变动。在这种情况下，难以在装置的受限空间内适当地延伸引线。

此外，通过采用如下方法：在将安装组件回流安装至印刷线路板之前的糊状焊料的印刷步骤中，预先针对焊接用的焊盘设置糊状焊料，并且在回流安装完成之后，使得能够形成预备焊料。形成预备焊料可以增强焊接的加工性能。然而，因为在将引线放置在预备焊料上的情况下通过加热并熔化焊料来进行焊接，所以由于作业中的变动而导致焊接后的从基板的引线的浮动量不恒定，从而高度发生变动。为了使装置小型化并且实现装置的薄型化，期望在焊接之后使得从基板的引线的高度尽可能保持低且恒定。

发明内容

本发明提供用于抑制焊接后的引线在引出方向上的变动以及引线的末端位置的变动、并且在抑制高度变动的情况下将所焊接的引线的高度保持为低的线路板和电子装置。

因此，本发明提供一种电子装置，包括：引线；以及线路板，其与所述引线焊接，其中，所述线路板的表面通过使导体露出而形成有焊盘部，其特征在于，所述焊盘部形成有沿着引出方向定位所述引线所用的作为不包括所述导体的区域的槽部，以及安装至所述槽部的所述引线以覆盖所述槽部的方式焊接至所述焊盘部。

本发明还提供一种线路板，其与引线焊接，所述线路板包括：焊盘部，其露出导体，其中所述焊盘部形成在所述线路板的表面上，其特征在于，所述焊盘部形成有沿着引出方向定位所述引线所用的作为不包括所述导体的区域的槽部，以及安装至所述槽部的所述引线以覆盖所述槽部的方式焊接至所述焊盘部。

本发明使得能够抑制焊接后的引线在引出方向上的变动以及引线的末端位置的变动、并且在抑制高度变动的情况下将所焊接的引线的高度保持为低。

通过以下(参考附图)对典型实施例的说明，本发明的其它特征将变得明显。

附图说明

图1A是在焊接引线之前的印刷线路板的部分平面图，并且图1B是沿图1A的线A-A进行截取的截面图。

图2A～2F是用于说明将引线焊接至焊盘的步骤的图。

图3是在焊接引线之后的印刷线路板的部分立体图。

图4A～4D是用于说明将引线焊接至焊盘的步骤的图。

图5A～5E是示出第一实施例和第二实施例的变形例的图。

具体实施方式

以下，将参考附图来说明本发明的实施例。

图1A是在根据本发明的第一实施例的电子装置中对引线进行焊接之前的印刷线路板的部分平面图。通过聚焦在印刷线路板上的一个焊接用的焊盘上来示出图1A。图1B是沿图1A中的线A-A进行截取的截面图。

在印刷线路板1的表面上，形成作为导体的铜箔4，并且抗蚀剂5覆盖铜箔4。通过使覆盖铜箔4的抗蚀剂5开口由此使铜箔4从其中露出，来形成焊接用的焊盘2(焊盘部)。引出方向F1是焊接后的引线3(图2F)的目标引出方向。焊盘2的形状大致为矩形。焊盘2的长度方向大致与要焊接的引线3的引出方向F1(图2D)一致(包括完全一致)。焊盘2包括通过不包括铜箔4而形成的直线状的狭缝部6。狭缝部6是不存在铜箔4的焊盘2中的区域。狭缝部6的长度方向与焊盘2的长度方向在同一方向上。因而，狭缝部6是沿着引出方向F1而形成的。