[发明专利]气体传感器及其封装方法在审
| 申请号： | 201611073020.7 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106596641A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 梁结平 | 申请（专利权）人： | 梁结平 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市三水区云东海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气体传感器及其封装方法，气体传感器，包括气体传感芯片和加热片，所述的气体传感器还包括玻璃基座，所述玻璃基座设置有凹槽，且在凹槽底部设置至少两个气孔，所述玻璃基座两侧设置有预设引脚；所述气体传感芯片贴合在所述凹槽底部，所述气体传感芯片的引脚与所述预设引脚焊接；所述加热片通过透明粘接介质粘接在所述芯片上表面并将电极焊接至引脚；所述玻璃基座的凹槽通过黑色电子灌封胶密封。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 传感器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种气体传感器的封装方法，其特征在于，所述的封装方法包括以下步骤：步骤1，将气体传感芯片贴入玻璃基座的凹槽内，且在凹槽底部设置至少两个气孔，所述玻璃基座两侧设置有预设引脚，并且将所述芯片的引脚焊接与所述玻璃基座的预设引脚焊接；步骤2，将加热片通过透明的粘结介质粘结在芯片的芯片上表面；步骤3，用无色密封胶浇注玻璃基座的凹槽，使其密封。
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