[发明专利]集成电路封装设备中料管的供管方法及供管装置在审
| 申请号： | 201611051558.8 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN106505026A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈天祥;章青春;康金;吴梓明;莫威全 | 申请（专利权）人： | 东莞朗诚微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司44220 | 代理人： | 王德祥 |
| 地址： | 523945 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路封装设备中料管的供管方法，在料管放置槽中放置料管，料管经过方向和胶塞检测后,排列整齐，通过料管摆动气缸下放到一斜台的边缘,然后由料管传送装置推入所述斜台,并且通过设在产品入管轨道处的料管推进气缸进行产品装管，通过料管搬运装置与收料装置收集装管产品，在产品入管轨道的下方设置拨管气缸，当需要换料管时，料管推进气缸后退，料管由一收料顶起气缸将料管推到料管收料槽中。本发明还提供一种集成电路封装设备中料管的供管装置，将斜台供管机构安装在集成电路封装设备中料管的自动供管装置中，可以用于适应不同的产品入管方式，具有使用范围增大的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 设备 中料管 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装设备中料管的供管方法，其特征在于：在料管放置槽中放置料管，料管经过方向和胶塞检测后,排列整齐，通过料管摆动气缸下放到一斜台的边缘,然后由料管传送装置推入所述斜台,并且通过设在产品入管轨道处的料管推进气缸进行产品装管，通过料管搬运装置与收料装置收集装管产品，在产品入管轨道的下方设置拨管气缸，当需要换料管时，料管推进气缸后退，料管由一收料顶起气缸将料管推到料管收料槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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