[发明专利]一种镀Cu短碳纤维增强Cu基复合材料在审

专利信息
申请号: 201611045308.3 申请日: 2016-11-24
公开(公告)号: CN108103422A 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 刘芳 申请(专利权)人: 刘芳
主分类号: C22C49/02 分类号: C22C49/02;C22C49/14;C22C47/04;C22C47/14;C23C18/40;C23C18/18;C22C101/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种镀Cu短碳纤维增强Cu基复合材料,通过粉末冶金制备了短碳纤维增强Cu基复合材料以提高Cu基复合材料的密度、硬度及电导率等性能。采用380℃灼烧30min为较佳的碳纤维除胶工艺;与超声分散和磁力搅拌相比,采用电动搅拌时短碳纤维分散性好,且化学镀Cu镀层均匀致密。随着镀Cu短碳纤维含量的增加,复合材料的密度和电导率呈现下降的趋势,硬度呈现先提高后降低的趋势,其中在镀Cu短碳纤维含量达12.5%时,Cu基复合材料硬度值最高;镀Cu的短碳纤维Cu基复合材料的物理性能优于未镀Cu的短碳纤维复合材料。
搜索关键词: 短碳纤维 复合材料 电导率 短碳纤维复合材料 粉末冶金制备 复合材料硬度 超声分散 磁力搅拌 电动搅拌 分散性好 均匀致密 物理性能 化学镀 碳纤维 除胶 灼烧
【主权项】:
1.一种镀Cu短碳纤维增强Cu基复合材料,制备原料包括:碳纤维型号为东丽13K,单丝直径为7μm,将碳纤维剪成2mm长的短碳纤维备用;镀Cu使用纯度大于99.6%的电解Cu粉,粒度为200目。
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