[发明专利]一种陶瓷容器口部封装结构及其制备方法有效
申请号: | 201611040734.8 | 申请日: | 2016-11-22 |
公开(公告)号: | CN106697557B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 芮景鹏 | 申请(专利权)人: | 景德镇醉妙堂陶瓷有限公司 |
主分类号: | B65D53/02 | 分类号: | B65D53/02;B65D51/18 |
代理公司: | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人: | 王挺;柯凯敏 |
地址: | 333000 江西省景*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明属于贮藏密封用容器技术领域,具体涉及一种陶瓷容器口部封装结构及其制备方法。本封装结构包括口部及封盖,所述口部与封盖间存在至少两重密封段,该两重的密封段包括布置于口部上表面和/或封盖下表面处且环绕口部轴线设置的胶质密封环以及位于胶质密封环内侧且环绕口部轴线布置的至少一圈磨砂密封环。本封装结构可在确保传统封盖对于口部的正常封装作用的同时,亦可确保贮藏物贮存质量。在进行加工时,使用金刚砂磨削方式,将环状密封棱的棱顶部相对封盖或口部相应表面回转磨削而形成上述环状密封槽,将环状支撑棱的棱顶部相对封盖或口部相应表面回转磨削而形成上述环状支撑槽,从而便捷而高效率的确保上述结构的可靠加工。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 容器 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷容器口部封装结构,包括口部(10)以及扣合于口部(10)处的封盖(20),其特征在于:所述口部(10)与封盖(20)间存在至少两重密封段,该两重的密封段包括布置于口部(10)上表面和/或封盖(20)下表面处且环绕口部(10)轴线设置的胶质密封环(30)以及位于胶质密封环(30)内侧且环绕口部(10)轴线布置的至少一圈使用金刚砂磨削方式加工形成的磨砂密封环(40),磨砂密封环(40)包括由口部(10)上表面或封盖(20)下表面处铅垂凸设的环状密封棱(41),环状密封棱(41)的凸设方向所指向的封盖(20)下表面或口部(10)上表面处凹设有与之配合的环状密封槽(42),且环状密封槽(42)为使用金刚砂磨削方式将环状密封棱(41)的棱顶部相对封盖(20)或口部(10)相应表面回转磨削而成;所述环状密封棱(41)与环状密封槽(42)间彼此嵌合从而构成两者的环槽式密封配合。
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