[发明专利]层叠电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201611040672.0 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107403690B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 金炳秀;朴文秀;崔才烈;金旼撤 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/12;H01G4/14;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种层叠电子部件及其制造方法。所述层叠电子部件包括：复合主体，包含中间隔着复合层而层叠有多个内部电极的层叠结构，所述复合层包含具有介电性能的颗粒和树脂；以及外部电极，电连接于所述复合主体内的多个内部电极；所述具有介电性能的颗粒具有与相邻的颗粒区分的晶界。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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