[发明专利]层叠电子部件及其制造方法

说明书

本发明涉及一种层叠电子部件及其制造方法。所述层叠电子部件包括：复合主体，包含中间隔着复合层而层叠有多个内部电极的层叠结构，所述复合层包含具有介电性能的颗粒和树脂；以及外部电极，电连接于所述复合主体内的多个内部电极；所述具有介电性能的颗粒具有与相邻的颗粒区分的晶界。

技术领域

本发明涉及一种层叠电子部件及其制造方法，尤其涉及一种层叠陶瓷电容器及其制造方法。

背景技术

通常，陶瓷电子部件中的层叠陶瓷电容器包括：层叠的多个电介质层；内部电极，将一个电介质层夹在中间而相向地布置；外部电极，电连接于所述内部电极。

另外，电介质层想要发挥适当的介电性能，则需要进行一种称为“烧制”的高温热处理工艺。但是若要进行烧制，则需要在电介质层内的陶瓷添加特殊的添加剂，以匹配(matching)电介质层和内部电极层之间的烧结温度，而且还需要在内部电极层添加特殊的添加剂，因此材料设计较复杂，并且存在着由于电介质层和内部电极层之间的烧结应力不均衡而产生裂缝(crack)等工艺条件方面的限制。

下述的专利文献1公开了一种布置上下部覆盖层的技术，以缓解在烧制陶瓷层叠体时的、由于部分收缩率的差异而产生的内部应力，但是实际上无法从根本上解决制造工艺上的困难。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)日本发明专利公报第1996-130160号

发明内容

本发明提供一种能够简化制造工序的同时确保可靠性的层叠电子部件及其制造方法。

根据本发明的一例，提供一种如下的层叠电子部件，包括：复合主体，包含中间隔着复合层而层叠有多个内部电极的层叠结构，所述复合层包含具有介电性能的颗粒和树脂；以及外部电极，电连接于所述复合主体内的多个内部电极；所述具有介电性能的颗粒具有与相邻的颗粒区分的晶界。

根据本发明的另一例，提供一种层叠电子部件的制造方法，包括如下的步骤：准备具有介电性能的粉末的混合物；从包含所述具有介电性能的粉末的混合物中配备具有介电性能的颗粒；向具有所述介电性能的颗粒添加树脂而准备多个片材；在所述片材上布置内部电极；将布置有所述内部电极的片材层叠而配备层叠主体；在所述层叠主体的侧面涂覆外部电极浆料；以及将所述外部电极浆料固化。

本发明提供一种如下的层叠电子部件及其制造方法：省去对电介质层和内部电极层同时进行高温热处理的工艺，从而能够减少材料设计及工艺条件的限制。

本发明提供一种可减少噪声(acoustic noise)的层叠电子部件及其制造方法。

本发明提供一种通过使用复合材料而改善了抗弯强度的层叠电子部件及其制造方法。

本发明提供一种如下的层叠电子部件及其制造方法：在作为用于内置基板的电子部件而使用时，可以防止基板和电子部件之间的分层(delamination)。

本发明提供一种可确保适当的电容(capacitance)的层叠电子部件及其制造方法。

附图说明

图1是示意性地示出根据本发明的一例的层叠电子部件的立体图。

图2对应于图1的沿着I-I'线截取的剖面图。

图3a以及图3b对应于根据图2的一例的具体剖面图。

图4a以及图4b示出对应于根据本发明的一实施例的形成具有介电性能的颗粒的示意性的工艺。

符号说明

10：层叠主体 11：复合层