[发明专利]层叠电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠电子部件，包括：

复合主体，包含中间隔着复合层而层叠有多个内部电极的层叠结构，所述复合层包含具有介电性能的颗粒和树脂；以及

外部电极，电连接于所述复合主体内的多个内部电极；

所述具有介电性能的颗粒具有与相邻的颗粒区分的晶界，

所述树脂是具有耐热性能的热固性树脂，

所述内部电极包含导电性聚合物和导电性金属粒子，或者形成为镍薄膜层，

其中，在所述内部电极形成为镍薄膜层的情况下，所述镍薄膜层具有10nm至100nm的厚度，

在所述内部电极包含导电性聚合物和导电性金属粒子的情况下，所述导电性金属粒子包含球形金属粒子和板状金属粒子，而且所述球形金属粒子的重量和板状金属粒子的重量之比为1.0以下。

2.如权利要求1所述的层叠电子部件，其中，

所述树脂被充填在具有介电性能的颗粒之间。

3.如权利要求1所述的层叠电子部件，其中，

所述导电性金属粒子是亚微米粒子。

4.如权利要求1所述的层叠电子部件，其中，

所述内部电极进一步包括导电性树脂或者环氧树脂。

5.一种层叠电子部件的制造方法，包括如下的步骤：

准备包含具有介电性能的粉末的混合物；

由所述包含具有介电性能的粉末的混合物配备具有介电性能的颗粒；

向所述具有介电性能的颗粒添加具有耐热性的热固性树脂而准备多个片材；

在所述片材上布置内部电极；

将布置有所述内部电极的片材层叠而配备层叠主体；

在所述层叠主体的侧面涂覆外部电极浆料；以及

将所述外部电极浆料固化，

其中，布置所述内部电极的步骤包括如下步骤：在片材上掩膜印刷包含导电性聚合物和导电性金属粒子的浆料，或者在片材上溅射镍金属而形成镍薄膜层，

其中，在布置所述内部电极的步骤包括在片材上掩膜印刷包含导电性聚合物和导电性金属粒子的浆料的步骤的情况下，包含在所述内部电极内的导电性金属粒子包括球形金属粒子和板状金属粒子，所述球形金属粒子的重量和板状金属粒子的重量之比为1.0以下，

在布置所述内部电极的步骤包括在片材上溅射镍金属而形成镍薄膜层的步骤的情况下，所述镍薄膜层具有10nm至100nm的厚度。

6.如权利要求5所述的层叠电子部件的制造方法，其中，

配备所述具有介电性能的颗粒的步骤包括如下的步骤：在对所述混合物进行热处理而制造包含经粒子生长的粉末的散装化的形态的电介质主体之后，将所述散装化的形态的电介质主体粉碎。

7.如权利要求5所述的层叠电子部件的制造方法，其中，

配备所述颗粒的步骤包括如下的步骤：干燥所述混合物，并将该干燥的主体粉碎，之后进行烧制。

8.如权利要求5所述的层叠电子部件的制造方法，其中，

所述浆料还包括导电性树脂或者环氧树脂。

9.如权利要求5所述的层叠电子部件的制造方法，其中，

所述层叠主体和所述外部电极浆料均能够在150℃至350℃的温度下固化。