[发明专利]PCB厚板上压接孔的沉金方法在审
| 申请号： | 201611018872.6 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106535503A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 徐正;韩焱林;田小刚;王淑怡 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 葛勤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，该PCB厚板上压接孔的沉金方法包括如下步骤准备一PCB厚板，所述PCB厚板形成有至少一待沉金的压接孔；将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层；将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角；将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。本发明的技术方案能够改善高厚径比PCB厚板压接孔孔内发黑现象，提升PCB厚板的质量和整板性能。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 厚板 上压接孔 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述PCB厚板上压接孔的沉金方法包括如下步骤：准备一PCB厚板，所述PCB厚板形成有至少一待沉金的压接孔；将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层；将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角；将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。
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