[发明专利]一种芯片键合装置有效
| 申请号： | 201610990344.0 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106373914B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 叶乐志;霍杰;王军帅;周启舟;郎平;徐品烈;成冰峰;姚立新 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片键合装置，包括第一工作台、第二工作台、视觉检测反馈模块、芯片传输模块及键合模块。所述视觉检测反馈模块对芯片传输过程中芯片的位置与角度偏差进行补偿；所述芯片传输模块包括：第一芯片抓取单元和第二芯片抓取单元，所述第一芯片抓取单元依据所述芯片检测反馈模块的反馈从所述第一工作台拾取芯片，交接给所述第二芯片抓取单元；所述键合模块包括：键合头、键合头运动机构及键合头吸杆，所述键合头运动机构及键合头吸杆依据所述视觉检测反馈模块的反馈从所述第二芯片抓取单元拾取芯片，并运送至键合位置，所述键合头进行芯片键合。本发明通过视觉检测反馈模块对芯片位置信息的检测与反馈，提升了芯片键合的效率与精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片键合装置，包括第一工作台和第二工作台，其特征在于，还包括：视觉检测反馈模块，所述视觉检测反馈模块对芯片传输过程中所述芯片的位置偏差及角度偏差进行补偿；芯片传输模块，包括：第一芯片抓取单元和第二芯片抓取单元；所述第一芯片抓取单元依据所述芯片检测反馈模块的反馈从所述第一工作台拾取芯片，交接给所述第二芯片抓取单元；键合模块，包括：键合头、键合头运动机构及键合头吸杆；所述键合头运动机构及键合头吸杆依据所述视觉检测反馈模块的反馈从所述第二芯片抓取单元拾取芯片，并将其送至键合位置，所述键合头进行芯片键合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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