[发明专利]激光均匀加工装置及其方法有效

专利信息
申请号: 201610989259.2 申请日: 2016-11-10
公开(公告)号: CN107914080B 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 胡平浩;林茂吉;林于中;李闵凯 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: G02B27/09 分类号: G02B27/09;B23K26/046
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种激光均匀加工装置及其方法,该装置包括一激光单元、一整型元件、一准直元件、一扩缩元件与一聚焦元件。该激光单元提供一加工用的激光光束。该整型元件将该激光光束整型成一环形光束。该准直元件依据光轴的方向修正该环形光束的方向,以使该环形光束成为一准直环形光束。该扩缩元件依据倍率调整该准直环形光束以产生一扩缩环形光束。该聚焦元件将该扩缩环形光束聚焦成一在该光轴的方向上具有均匀分布的光强度的聚焦光束。
搜索关键词: 激光 均匀 加工 装置 及其 方法
【主权项】:
一种激光均匀加工装置,其特征为,该激光均匀加工装置包括:激光单元,其提供一加工用的激光光束;整型元件,其将该激光单元所提供的该激光光束整型成一环形光束;准直元件,其依据光轴的方向修正该整型元件所整型的该环形光束的方向,以使该环形光束成为一准直环形光束;扩缩元件,其依据倍率调整该准直元件所产生的该准直环形光束以产生一扩缩环形光束;以及聚焦元件,其将该扩缩元件所产生的该扩缩环形光束聚焦成一在该光轴的方向上具有均匀分布的光强度的聚焦光束。
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