[发明专利]制造微型LED显示器的方法和微型LED显示器有效
申请号: | 201610988699.6 | 申请日: | 2016-11-10 |
公开(公告)号: | CN107026124B | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 李红化;刘恒;邱显益 | 申请(专利权)人: | 广州硅芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/12 |
代理公司: | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人: | 陈鸿荫;王用强 |
地址: | 510163 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种制造微型LED显示器的方法和微型LED显示器;该方法包括在第一基底上放置多个LED元件;利用托架将同一原色的多个LED元件中的至少两个LED元件从第一基底转移到第二基底;对于三种原色中的剩余两种原色之每一种原色的LED元件都实施至少一次放置和转移的步骤;直到三种原色之LED元件构成的RGB LED单元阵列设置在第二基底上;提供与RGB LED单元阵列之第二表面接触的第三基底;将第二基底从RGB LED单元阵列上分离;以及提供放置到RGB LED单元阵列之第一表面上的第四基底。本发明制造微型LED显示器的方法和微型LED显示器具有操作简单、生产效率高和品质好等优点。 | ||
搜索关键词: | 制造 微型 led 显示器 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造微型LED显示器的方法,所述方法包括以下步骤:S1步骤即放置步骤,在第一基底上放置多个LED元件,其中所述多个LED元件中的每一个LED元件都具有三种原色中的同一种原色;S2步骤即转移步骤,利用托架将所述同一原色的多个LED元件中的至少两个LED元件从第一基底转移到第二基底;S3步骤,对于三种原色中的剩余两种原色之每一种原色的LED元件都实施至少一次所述放置和转移的步骤;直到三种原色之LED元件构成的RGB LED单元阵列设置在第二基底上,也就是在第二基底上形成一个RGB LED单元阵列,其中所述RGB LED单元阵列的每一个RGB LED单元都包括一个红色LED元件、一个绿色LED元件和一个蓝色LED元件;S4步骤,提供第三基底,该第三基底与RGB LED单元阵列的第二表面接触,也就是在所述第二基底和第三基底之间是所述RGB LED单元阵列;所述第三基底包括LED驱动晶片;S5步骤,将所述第二基底从所述RGB LED单元阵列上分离;以及S6步骤,提供第四基底,将第四基底放置到RGB LED单元阵列的第一表面上,也就是在所述第三基底和第四基底之间是所述RGB LED单元阵列;所述第四基底是微型LED显示器的护罩。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州硅芯电子科技有限公司,未经广州硅芯电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610988699.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造