[发明专利]导电糊以及导体膜的形成方法有效
| 申请号： | 201610959190.9 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106653146B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 大桥和久;高田重治 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01G4/008;H01G4/012;H01G4/30 |
| 代理公司： | 11247 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 薛晓奇;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够形成适于小型高容量MLCC的内部电极的连续的薄导体膜的照相凹版印刷用的导电糊和该导体膜的形成方法。导电糊，因为粘度x Pa·s和相对于算数平均粗糙度Ra为0.010μm以下的试验面的接触角y°满足y＜17.6x+19.1，其中，x≤3.0、y＜40，所以当使用该导电糊对生瓷带实施照相凹版印刷时，从照相凹版印刷印版迅速且均匀地转印导电糊。由此，从刚转印之后起，导电糊表面就变为平滑面，所以容易保持连续性地减薄膜厚，所以能够形成适于小型高容量MLCC的内部电极的连续的薄膜厚的导体膜。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 以及 导体 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电糊，是含导电性粉末、粘结剂和有机溶剂的照相凹版印刷用的导电糊，其特征在于：/n在将25℃下剪切速率40 1/s时的粘度设为x Pa·s、将向切割量80μm且评价长度1.0mm时的算数平均粗糙度Ra为0.010μm以下的水平试验面滴下10μL时的接触角设为y°时，x、y满足下式：/ny＜17.6x+19.1，/n其中，x≤3.0、y＜40。/n
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