[发明专利]用于封装级可靠性测试的静电防护电路和测试安装方法有效
| 申请号： | 201610949909.0 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106549006B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 郑辉;尹彬锋;周柯 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L21/66 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于封装级可靠性测试的静电防护电路和测试安装方法。本发明的用于封装级可靠性测试的静电防护电路由测试结构上的固有焊盘、测试对象与测试结构固有焊盘之间的固有引线、用于封装级可靠性测试的样品底座上的固有焊盘、测试结构与底座固有焊盘之间的引线、以及底座固有焊盘相互之间的引线构成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 可靠性 测试 静电 防护 电路 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装级可靠性测试的静电防护电路，其特征在于，所述用于封装级可靠性测试的静电防护电路由测试结构上的固有焊盘、测试对象与测试结构固有焊盘之间的固有引线、用于封装级可靠性测试的样品底座上的固有焊盘、测试结构固有焊盘与底座固有焊盘之间的引线、以及底座固有焊盘相互之间的引线构成，所述测试对象与所述测试结构固有焊盘之间的固有引线、所述测试结构固有焊盘与所述底座固有焊盘之间的引线以及所述底座固有焊盘之间的引线的电阻均小于所述测试对象的电阻，所述底座固有焊盘相互之间的引线的两端分别焊接在与底座测试端口相通的底座固有焊盘上，从而将所有可靠性测试涉及到的测试端口短路，或将其中与最容易发生ESD破坏的测试对象相连的两个或多个测试端口短路。/n
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