[发明专利]集成电路晶圆预对位装置及预对位方法有效
| 申请号： | 201610920180.4 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN106486406B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 姚建强;李旭明;杨富池;胡东辉;陈林;郭剑飞;邢耀淇;赵轶 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江区江淑*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路制造领域，目的是提供一种集成电路晶圆预对位装置及预对位方法。一种集成电路晶圆预对位装置，包括：底板；所述的集成电路晶圆预对位装置还包括：设有转轴且与底板连接的晶圆转动装置，上端设有支承真空吸盘且与转轴上端连接的晶圆支承盘，转轴驱动装置，位于晶圆支承盘外侧的晶圆轮廓扫描仪，设有晶圆转位固持盘的晶圆转位机械手。该集成电路晶圆预对位装置使晶圆入位后在X、Y方向及对位缺口位置不会产生误差，提高晶圆切割效率和精度。集成电路晶圆预对位装置的预对位方法能满足使晶圆入位后在X、Y方向及对位缺口位置不会产生误差，提高晶圆切割效率和精度的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 晶圆预 对位 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路晶圆预对位装置，包括：底板；其特征是，所述的集成电路晶圆预对位装置还包括：设有转轴且与底板连接的晶圆转动装置，上端设有支承真空吸盘且与转轴上端连接的晶圆支承盘，转轴驱动装置，位于晶圆支承盘外侧的晶圆轮廓扫描仪，设有晶圆转位固持盘的晶圆转位机械手；晶圆转动装置包括：下端与底板上端连接的轴套，设有中孔的固定螺钉，旋转气接头；底板设有与轴套内孔连通的转轴孔；转轴设有贯通两端的通孔；转轴与轴套通过轴承枢接且转轴的下端穿过转轴孔与旋转气接头螺纹连接；固定螺钉的螺杆的一端穿过晶圆支承盘与转轴上端螺纹连接且中孔与通孔连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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