[发明专利]一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法在审
| 申请号： | 201610899672.X | 申请日： | 2016-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107955937A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 唐晓峰;李大铭;董建廷;逯琪;张文彬;雷芝红 | 申请（专利权）人： | 上海朗亿新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201699 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法，在用于磁控溅射镀膜的粒径小、比表面积大的粉体基材中掺入一定比例粒径大、比表面积小的大颗粒粉体，在传统的机械振动分散条件下，该方法可以有效降低整个体系的表面能，减少粉体基材的团聚倾向，并可以通过大颗粒粉体与团聚粉体基材的撞击提高粉体基材的分散效果，实现均匀镀膜。镀膜完成后通过筛分将大颗粒粉体去除，即可获得镀膜产品。所述粉体基材粒径为0.1‑150μm，所述大颗粒粉体的粒径为200μm‑2mm，二者的质量比为5～201。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 磁控溅射 镀膜 分散 方法 | ||
【主权项】：
一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法，包括以下步骤：①将粒径为0.1‑150μm的粉体基材及粒径为200μm‑2mm的大颗粒粉体按质量比5～20:1混合均匀，加入磁控溅射镀膜机的储料仓内；②开启机械振动，开启磁控溅射电源，对混合粉体进行磁控溅射镀膜；③溅射完成后将全部镀膜粉体取出，过筛网去除大颗粒粉体，即可得到最终的镀膜粉体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海朗亿新材料科技有限公司，未经上海朗亿新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610899672.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：蒸发源和蒸镀设备
- 下一篇：一种聚四氟乙烯材料表面无钯化学镀铜方法
- 同类专利
- 专利分类
