[发明专利]芯片型天线及其制造方法有效
| 申请号： | 201610877551.5 | 申请日： | 2016-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN106935950B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 洪河龙;朴性俊;金秀贤;全大成;朴柱亨;赵圣恩 | 申请（专利权）人： | 株式会社WITS |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;宋东颖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片型天线及其制造方法。根据本发明的实施例的芯片型天线可以包括：芯；连接端子，由金属板材形成，并分别结合到所述芯的两端；密封部，将所述芯与所述连接端子填埋在内部；以及线圈，缠绕于所述密封部，并且两端分别连接于所述连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片型天线，包括：芯；连接端子，由金属板材形成，并分别结合到所述芯的两端；密封部，将所述芯与所述连接端子填埋在内部；以及线圈，缠绕于所述密封部，并且两端分别连接于所述连接端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社WITS，未经株式会社WITS许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610877551.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无人机柔和抛投系统
- 下一篇：一种工频熔锌电炉的锌环内衬
