[发明专利]一种电子线路板的局部波峰焊工艺

摘要

本发明公开了一种电子线路板的局部波峰焊工艺，包括以下步骤：提供焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域的待焊电子线路板；将待焊电子线路板送入到涂覆有助焊剂的装置内，并限制助焊剂的喷涂范围，使得助焊剂只对电子线路板的插件区域进行喷涂，然后对电子线路板上喷涂有助焊剂的区域进行清洗；喷涂清洗后的电子线路板送入到预热器中，60‑90℃下，预热100‑200s；将预热后的电子线路板送入到波峰焊料槽里，进行焊接，焊接时对波峰焊料槽进行部分遮挡，来限制波峰焊的焊接范围，使得波峰焊只对电子线路板的插件区域进行焊接；将焊接好的电子线路板进行冷却，清洗处理。该方法焊接后的电子线路板质量好，稳定性能优异。

主权项

1.一种电子线路板的局部波峰焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)提供焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域的待焊电子线路板；(2)由自动控制器将待焊电子线路板送入涂覆有助焊剂的装置内，并限制助焊剂的喷涂范围，使得助焊剂只对电子线路板的插件区域进行喷涂，(3)喷涂清洗后的电子线路板送入到预热器中，60‑90℃下，预热100‑200s；(4)将预热后的电子线路板送入到波峰焊料槽里，进行焊接，焊接时对波峰焊料槽进行部分遮挡，来限制波峰焊的焊接范围，使得波峰焊只对电子线路板的插件区域进行焊接；(5)将焊接好的电子线路板进行冷却，并采用清洗剂对电子线路板上的残留助焊剂以及污物进行清洗处理；其中，所采用的清洗剂是由以下重量份的组分组成：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚的混合物，四者质量比为：(1‑3)：(1‑3)：(0.5‑2.2)：(0.8‑2.6)；所述表面活性剂为FMEE、BEROL‑226SA的混合物，二者质量比为(1‑5)：(2‑4)；所述助焊剂是由以下重量份的组分组成：柠檬酸10‑20份，氨基磺酸8‑17份，苯并三氮唑0.05‑0.35份，乙醇30‑40份，硅烷化的纳米二氧化硅0.1‑0.3份。