[发明专利]AMOLED像素结构及显示装置有效
申请号: | 201610864401.0 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN107887404B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 张露 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种AMOLED像素结构及显示装置。AMOLED像素结构包括若干第一子像素、第二子像素及第三子像素,且第三子像素为B子像素。位于第二子像素发光区周围的两个第一子像素发光区和两个第三子像素发光区的中心连线构成虚拟等腰梯形。第二子像素发光区的中心位于其周围两个第一子像素发光区的中心连线的中垂线和周围两个第三子像素发光区的中心连线的中垂线的交点处。第二子像素发光区周围的各第一子像素发光区的中心、各第三子像素发光区的中心分别与虚拟等腰梯形的各顶点重合。本发明可减小第一子像素发光区与对应过孔的距离,增大第三子像素发光区与对应过孔的距离,使第一子像素发光区、第三子像素发光区分别与其对应过孔的距离相等,增加了工艺余裕度。 | ||
搜索关键词: | amoled 像素 结构 显示装置 | ||
【主权项】:
一种AMOLED像素结构,包括若干第一子像素、第二子像素及第三子像素,且第三子像素为B子像素;各子像素的阳极分别通过平坦层中的过孔与对应的薄膜晶体管电连接,且所有所述过孔排列构成第一阵列;其特征在于,位于所述第二子像素发光区周围的两个所述第一子像素发光区和两个所述第三子像素发光区的中心连线构成虚拟等腰梯形;所述第二子像素发光区的中心位于其周围所述两个第一子像素发光区的中心连线的中垂线和周围所述两个第三子像素发光区的中心连线的中垂线的交点处;位于所述第二子像素发光区周围的各所述第一子像素发光区的中心、各所述第三子像素发光区的中心分别与所述虚拟等腰梯形的各顶点重合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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