[发明专利]电路板树脂塞孔制作方法

摘要

一种电路板树脂塞孔制作方法，包括步骤1.开料；步骤2.棕化减铜；步骤3，钻孔；步骤4，沉铜/板镀使用化学沉积的方式将孔壁金属化，采用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚2‑3um；步骤5，镀孔干膜将步骤4处理后的板件上贴上一层感光性干膜；步骤6，镀孔使用电镀的方式，对镀孔干膜后的板件进行电镀铜加厚；步骤7，树脂塞孔；步骤8，烤板通过高温将树脂优化烤干并固化；步骤9，除胶渣通过化学药水咬蚀树脂和干膜，但与铜层不反应。本发明直接在镀孔后的板件上涂布树脂进行塞孔并固化，然后通过化学除胶的方法去除板件表面的树脂，无需进行打磨这样制得的表面铜厚只有10um，可以制作最小线宽线距2.5mil的精细线路板。

主权项

一种电路板树脂塞孔制作方法，其特征在于，包括：步骤1.开料：通过所述开料机将基铜厚度为12um的所述覆铜板裁切成预定尺寸；步骤2.棕化减铜：通过化学咬铜的方式，将覆铜板上的铜层均匀减薄至7‑9um；步骤3，钻孔：使用钻孔机钻不同孔径的通孔；步骤4，沉铜/板镀：使用化学沉积的方式将孔壁金属化，采用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚2‑3um；步骤5，镀孔干膜：将步骤4处理后的板件上贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，以使需要镀铜加厚的孔裸露出来、不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；步骤6，镀孔：使用电镀的方式，对镀孔干膜后的板件进行电镀铜加厚；步骤7，树脂塞孔：在真空状态及预定压力下，通过整板涂布的方式，将树脂油墨灌入需树脂塞孔的孔内；步骤8，烤板：通过高温将树脂优化烤干并固化；步骤9，除胶渣：通过化学药水咬蚀树脂和干膜，但与铜层不反应；步骤10，打磨孔口：将孔口凸出的铜层打磨平整。