[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 201610848428.0 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106881526A | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 尾上若奈;泽边大树;野村洋志;藤泽尚俊;万波秀年;田中康平 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/046 | 分类号： | B23K26/046;B23K26/067;B23K26/06;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种激光加工装置，其包含第一卡盘工作台，其对被加工物进行保持；第一X轴进给构件，其在X轴方向上对第一卡盘工作台进行加工进给；第一Y轴进给构件，其在垂直于X轴方向的Y轴方向上进行加工进给；第一聚光器，其将激光光线聚光到第一卡盘工作台上所保持的被加工物；第二卡盘工作台，其对被加工物进行保持；第二X轴进给构件，其在X轴方向上对第二卡盘工作台进行加工进给；第二Y轴进给构件，其在垂直于X轴方向的Y轴方向上进行加工进给；第二聚光器，其将激光光线聚光到第二卡盘工作台上所保持的被加工物；激光振荡器，其振荡出激光光线；以及光学系统，其将激光振荡器振荡出的激光光线分支到第一聚光器和第二聚光器。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：第一卡盘工作台，其对被加工物进行保持；第一X轴进给构件，其在X轴方向上对该第一卡盘工作台进行加工进给；第一Y轴进给构件，其在垂直于该X轴方向的Y轴方向上对该第一卡盘工作台进行加工进给；第一聚光器，其将激光光线聚光到该第一卡盘工作台上所保持的被加工物；第二卡盘工作台，其对被加工物进行保持；第二X轴进给构件，其在X轴方向上对该第二卡盘工作台进行加工进给；第二Y轴进给构件，其在垂直于X轴方向的Y轴方向上对该第二卡盘工作台进行加工进给；第二聚光器，其将激光光线聚光到该第二卡盘工作台上所保持的被加工物；激光振荡器，其振荡出激光光线；以及光学系统，其将该激光振荡器振荡出的激光光线分支到该第一聚光器和该第二聚光器。
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