[发明专利]光电传感器封装件、半成品及批量封装方法在审
| 申请号： | 201610847136.5 | 申请日： | 2016-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN106298761A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申亚琪;王建国 | 申请（专利权）人： | 苏州捷研芯纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了光电传感器封装件、半成品及批量封装方法，包括带有信号引出端的基板，基板上固定有与其通信的控制存储类芯片、发光芯片、光敏接收芯片以及阻容器件；发光芯片的发光区和光敏接收芯片的光接收区上分别设置有光透胶层，光透胶层的顶面为平面且其与所述基板上设置的包裹控制存储类芯片、发光芯片、光敏接收芯片、阻容器件以及它们与基板连接的金线的不透光塑封层的顶面重合。本发明通过设置特殊的不透光塑封层实现发光芯片和光敏接收芯片的隔离并且避免了外界光源对光敏元件的干扰，并且通过准确的控制光透胶层的顶面形状和高度，保证了产品的信赖度和可靠性；同时，能够各部件的高度集成，整个封装件的尺寸大大减小。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 传感器 封装 半成品 批量 方法 | ||
【主权项】：
光电传感器封装件，其特征在于：包括带有信号引出端（2）的基板（1），所述基板（1）上固定有与其通信的控制存储类芯片（3）、发光芯片（4）、光敏接收芯片（5）以及阻容器件（6）；所述发光芯片（4）的发光区和光敏接收芯片（5）的光接收区上分别设置有光透胶层（7），所述光透胶层（7）的顶面（8）为平面且其与所述基板（1）上设置的包裹所述控制存储类芯片（3）、发光芯片（4）、光敏接收芯片（5）、阻容器件（6）以及它们与所述基板（1）连接的金线（9）的不透光塑封层（10）的顶面重合。
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