[发明专利]用于微米LED显示模组的3D LED晶片及制造方法有效

专利信息
申请号: 201610842610.5 申请日: 2016-09-22
公开(公告)号: CN107863427B 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 严敏;程君;周鸣波 申请(专利权)人: 环视先进数字显示无锡有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20;H01L33/00
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 刘黎明
地址: 214131 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明实施例涉及一种用于微米LED显示模组的3D LED晶片及制造方法,所述3D LED晶片包括:正电极、负电极、LED晶片的P‑N结和衬底;其中,所述衬底为出光面;所述正电极、负电极位于所述LED晶片的P‑N结的同一侧,所述出光面位于所述P‑N结的另一侧;所述出光面的表面为斜面,所述表面的倾斜角为α;4°≤α≤8°。
搜索关键词: 用于 微米 led 显示 模组 dled 晶片 制造 方法
【主权项】:
1.一种用于微米LED显示模组的3D LED晶片,其特征在于,所述3D LED晶片包括:正电极、负电极、LED晶片的P‑N结和衬底;其中,所述衬底为出光面;所述正电极、负电极位于所述LED晶片的P‑N结的同一侧,所述出光面位于所述P‑N结的另一侧;所述出光面的表面形成为第一斜面或第二斜面,所述第一斜面和所述第二斜面的倾斜角相同,所述第一斜面和所述第二斜面的倾斜方向相反,所述倾斜角为α,4°≤α≤8°,所述倾斜角为所述第一斜面或第二斜面与水平面形成的角度。
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