[发明专利]重复使用于制造发光元件的基板的方法有效
| 申请号： | 201610837488.2 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN106972082B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 李世昌;李荣仁;陈孟扬 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种重复使用于制造发光元件的基板的方法，其包含步骤︰(a)提供一基板；(b)形成一成核层于基板上；(c)形成一半导体叠层于成核层上；以及(d)分离半导体叠层与成核层以裸露成核层，其中在步骤(c)之前，还包含形成一牺牲层于成核层上。 | ||
| 搜索关键词： | 重复使用 制造 发光 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种重复使用于制造发光元件的基板的方法，其包含步骤︰(a)提供一基板；(b)形成一成核层于该基板上；(c)形成一半导体叠层于该成核层上；以及(d)分离该半导体叠层与该成核层以裸露该成核层；其中在步骤(c)之前，还包含形成一牺牲层于该成核层上。
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