[发明专利]处理金属表面的方法在审
| 申请号： | 201610832257.2 | 申请日： | 2010-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN106879193A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 魏任杰;刘志明;石志超;维尔纳·G·库尔 | 申请（专利权）人： | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C09J5/02;C23C22/63;C23C22/83 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 张英,宫传芝 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及处理金属表面的方法。本发明的实施方式通常涉及处理金属表面以增强与基材的粘附或者结合的方法。在本发明的一些实施方式中，提供了实现增加的结合强度而没有使金属表面的形貌变粗糙的方法。通过该方法获得的金属表面提供了与树脂层的强结合。处理的金属和树脂层之间的结合介面表现出耐热性、耐湿性以及对后层压工艺步骤中涉及的化学物质的抗性，因而其适合用于PCB的生产中。根据本发明的一些实施方式的方法在制作高密度多层PCB中是特别有用的，特别是用于线/间隔等于和小于10微米的电路的PCB。根据本发明的其他实施方式的方法在广泛的各种应用中的金属表面的涂层中是特别有用的。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 金属表面 方法 | ||
【主权项】：
一种制作印刷电路板的方法，包括下列步骤：a.通过在铜表面上形成铜氧化物层稳定所述铜表面；b.偶联一种或多种有机分子到所述铜氧化物层上，所述一种或多种有机分子包括热稳定的基部，所述热稳定的基部具有构造成结合所述铜氧化物表面的一种或多种结合基团以及构造成连接树脂的一种或多种连接基团；以及c.用还原剂调整所述铜氧化物层。
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