[发明专利]高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法

摘要

本发明公开高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法，方法包括步骤：A、开料；B、内层图形转移；C、第一次压合；D、镭射盲孔；E、沉铜电镀；F、第二次图形转移；G、第二次压合；H、X‑RAY机钻孔；I、机械钻孔；J、沉铜电镀；K、外层图形转移。本发明能有效避免第二次图形转移的图形与镭射盲孔出现对位偏差的问题，同时镭射盲孔的孔位精度要比X‑RAY钻孔的孔位精度高，因此采用本发明的工艺，可将图形与镭射盲孔两者的对位精度由原先的最大4mil提高到2mil以内；并且只需要对工艺进行部分更改，无需增加成本。

主权项

1.一种提高镭射盲孔与图形对准度的方法，其特征在于，包括步骤：A、开料：将覆铜板裁切成所需尺寸；B、内层图形转移：在覆铜板上制作内层线路图形；C、第一次压合：将覆铜板、PP、铜箔按顺序压合在一起形成压合板；D、镭射盲孔：利用激光在压合板上加工出盲孔；同时利用激光加工出用于第二次图形转移的对位标靶孔；E、沉铜电镀：在盲孔内镀铜；F、第二次图形转移：根据CCD图像传感器抓取加工出的对位标靶孔，以制作第二次的线路图形；G、第二次压合：将压合板、PP、铜箔按顺序压合在一起形成复合板；H、X‑RAY机钻孔：利用X‑RAY机在复合板上加工出定位孔；I、机械钻孔：根据所述定位孔在复合板上钻机械孔；J、沉铜电镀：在机械孔内镀铜；K、外层图形转移：根据CCD图像传感器抓取加工出的定位孔，以制作外层线路图形；所述步骤D中，利用镭射钻机加工对位标靶孔。