[发明专利]具有双加强层及整合双路由电路的线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610808339.3 | 申请日： | 2016-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN107809837B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 具有双加强层及整合双路由电路的线路板特征在于，分别于第一加强层的贯穿开口内及贯穿开口外设有第一及第二路由电路，且第二路由电路上设有被第二加强层侧向环绕的一系列垂直连接通道。第一及第二加强层所具备的机械强度可用以避免线路板弯曲。垂直连接通道可提供下一级连接用的电性接点。位于第一加强层贯穿开口内的第一路由电路可提供初级扇出路由，而位于第一加强层贯穿开口外的第二路由电路不仅可对第一路由电路提供进一步的扇出路由，其亦可使第一路由电路与第一加强层机械接合。 | ||
| 搜索关键词： | 加强 整合 路由 电路 线路板 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种具有双加强层及整合双路由电路的线路板，其包括：/n一第一加强层，其具有一贯穿开口，其中该贯穿开口具有延伸穿过该第一加强层的一内侧壁表面；/n一第一路由电路，其具有一第一表面及相反的一第二表面，其中该第一路由电路位于该贯穿开口内，并邻近于该第一加强层的该内侧壁表面；/n一第二路由电路，其设置于该第一路由电路的该第二表面上，并侧向延伸于该第一加强层的一表面上，其中该第二路由电路通过金属化盲孔，电性耦接至该第一路由电路，且该第二路由电路具有背向该第二表面的一第三表面；/n一第二加强层，其设置于该第二路由电路的该第三表面上；以及/n一系列垂直连接通道，其被该第二加强层侧向环绕，其中所述垂直连接通道电性连接至该第二路由电路，并由该第二加强层的一外表面显露。/n
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