[发明专利]一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法在审
| 申请号： | 201610766368.8 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106358385A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子第三有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 温利利 |
| 地址： | 529300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法，包括以下步骤1）在线路板表面完成正常钻孔、电镀；2）在线路板表面贴上一层干膜；3）用药水将除需要背钻的孔以外其它位置的干膜褪去，只留下需要背钻的孔位置的干膜，并在孔上干膜预留药水通过孔；4）在线路板上没有干膜的位置以及孔内镀锡；5）用药水将干膜褪去，露出需要背钻的孔位置；6）将孔蚀刻到所需深度；7）褪去线路板和孔壁上的锡层。本发明用蚀刻的方法代替背钻，蚀刻更加干净彻底，对介质厚度没有要求，Stub更加均匀，从而不会对线路板信号产生影响，产品品质好，报废率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 方法 制作 钻孔 线路板 加工 | ||
【主权项】：
一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤:1）在线路板表面完成正常钻孔、电镀；2）在线路板表面贴上一层干膜；3）用药水将除需要背钻的孔以外其它位置的干膜褪去，只留下需要背钻的孔位置的干膜，并在孔上干膜预留药水通过孔；4）在线路板上没有干膜的位置以及孔内镀锡；5）用药水将干膜褪去，露出需要背钻的孔位置；6）将孔蚀刻到所需深度；7）褪去线路板和孔壁上的锡层。
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