[发明专利]封装结构及其制备方法、以及应用

摘要

本发明涉及一种封装结构及其制备方法、以及应用。上述封装结构设置于被封装器件外，封装结构包括：基板；盖板，与基板相对设置；封装玻璃料，位于基板与盖板之间，以及导热条，设置在封装玻璃料上，且延伸方向与封装玻璃料的延伸方向相同。上述封装结构中，由于封装玻璃料上设置有延伸方向与沿封装玻璃料的延伸方向相同的导热条，能够引导激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量沿导热条的延伸方向传导，则将激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量传导至封装玻璃料内，减少了沿封装玻璃料的宽度方向传导的热量，从而减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，从而提高了显示装置的封装边缘的均匀性。

主权项

1.一种封装结构，设置于被封装器件外，其特征在于，所述封装结构包括：基板；盖板，与所述基板相对设置；封装玻璃料，位于所述基板与所述盖板之间，以及导热条，设置在所述封装玻璃料上，且延伸方向与所述封装玻璃料的延伸方向相同；其中，所述导热条用于将激光密封过程中的激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的能量引导至所述封装玻璃料内；其中，所述导热条的宽度和厚度均小于所述封装玻璃料的宽度和厚度；所述导热条嵌入所述封装玻璃料的内部，且所述导热条靠近所述盖板的表面与所述封装玻璃料靠近所述盖板的表面平齐。