[发明专利]绝缘壁及其制造方法有效
申请号: | 201610730493.3 | 申请日: | 2016-08-25 |
公开(公告)号: | CN107221538B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | F·罗伊 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(克洛尔2)公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;潘聪 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种像素,包括半导体层,该半导体层具有在半导体层中延伸的电荷累积层。晶体管具有向下穿透进入半导体层至第一深度的读取区。绝缘壁从上表面穿透进入半导体层并且包含连接至电位施加的节点的绝缘导体。绝缘壁至少包括设有向下穿透进入绝缘导体至第二深度的深绝缘插头的部分,该第二深度大于第一深度。绝缘壁的连续部分至少部分地横向划定电荷累积区并且包括具有至少部分地横向划定晶体管的读取区的深绝缘插头的壁部分。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种像素,包括:半导体层;电荷累积区,所述电荷累积区在所述半导体层中延伸;晶体管,所述晶体管具有从上表面向下穿透进入所述半导体层至第一深度的源极区域或者漏极区域;绝缘壁,所述绝缘壁从所述上表面穿透进入所述半导体层,并且所述绝缘壁包括连接至电位施加节点的绝缘导体,所述绝缘壁至少包括设有从所述上表面向下穿透进入所述绝缘导体至第二深度的深绝缘插头的部分,所述第二深度大于所述第一深度;并且其中,所述绝缘壁的连续部分至少部分地横向划定所述电荷累积区,并且所述绝缘壁的连续部分包括具有至少部分地横向划定所述晶体管的所述源极区域或者漏极区域的所述深绝缘插头的壁部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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