[发明专利]一种新型LED灯芯的制作工艺

摘要

本发明公开了一种新型LED灯芯的制作工艺，涉及LED灯领域，包括元器件和材料准备、点胶固定、芯片固定、电极焊接、荧光粉涂布处理和灌胶成型六个工艺过程，本发明通过适当的元器件和材料和加工工艺，可以形成电压较高的LED灯芯，且该LED灯芯的加工工艺简单，生产成本低，使用寿命长，并且可最大程度有效控制散热量，将电能转化成光能，提高LED灯亮度，加工过程可机械化操作，可控性强，产品质量优良，值得推广。

主权项

一种新型LED灯芯的制作工艺，其特征在于，包括下述工艺步骤：(1)元器件和材料准备：该LED灯芯的制作元器件包括如下：限流电阻电极、复合铜基板、LED芯片、LED成型模腔、银胶、荧光粉和液态环氧；(2)点胶固定：将冷冻的银胶进行常温解冻，再对其进行搅拌，搅拌时长为10min‑15min，再将搅拌结束后的银胶滴再复合铜基板的阴极固芯位的中心上；(3)芯片固定：将LED芯片固定在复合铜基板上，并通过烤箱进行一次加热，加热温度为160℃‑170℃,在降温后继续进行二次加热，加热温度为130℃；(4)电极焊接：通过焊机将限流电阻电极焊接到LED芯片上，焊接温度为130℃；(5)荧光粉涂布处理：将荧光粉涂覆在LED芯片表面上，涂覆结束后进行烘烤，烘烤时长为1.5h‑2h；(6)灌胶成型：对LED成型模腔内注入液态环氧，再将其插入复合铜基板，并经过高温固化处理，再脱出成型。