[发明专利]一种高开路电压的单晶电池扩散工艺有效
申请号: | 201610686259.5 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN106299021B | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 孙涌涛;宋飞飞 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人: | 尉伟敏,沈刚 |
地址: | 322118 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种高开路电压的单晶电池扩散工艺。它采用多阶式的升降温推进扩散方式,从而提升单晶硅电池片转换效率,具体操作步骤如下(1)低温沉积采用低沉积温度及高POCl3与氧气比例;(2)二步升温对低沉积温度进行一步升温并保持,之后再对低沉积温度进行二步升温并保持;(3)三步降温出炉取三个降温温度进行三个阶段的降温氧化并保持;(4)将扩散的片子,测试方阻,完毕。本发明的有益效果是减少表面死层,提高少子寿命,改善方阻均匀性,扩散后硅片表面方块电阻一致性好,从而提升单晶电池片的Uoc,提高单晶硅电池片的转换效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 开路 电压 电池 扩散 工艺 | ||
【主权项】:
一种高开路电压的单晶电池扩散工艺,其特征是,采用多阶式的升降温推进扩散方式,从而提升单晶硅电池片转换效率,具体操作步骤如下:(1)低温沉积:采用低沉积温度及高POCl3与氧气比例;其中,POCl3与氧气的比例为3∶1,低沉积温度为780℃,沉积时间为7min‑15min;(2)二步升温:对低沉积温度进行一步升温并保持,之后再对低沉积温度进行二步升温并保持;其中,一步升温的温度为810℃‑820℃,一步升温的保持时间为5min‑10min;二步升温的温度为850℃‑870℃,二步升温的保持时间为5min‑13min;(3)三步降温出炉:取三个降温温度进行三个阶段的降温氧化并保持;其中,三个降温的温度分别是830℃、810℃和780℃,三个降温氧化的保持时间均为400s,三个降温氧化的氧气流量为1600sccm‑2000sccm;(4)将扩散的片子,测试方阻,完毕。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的