[发明专利]埋磁芯线路板及其制造方法

摘要

本发明公开一种埋磁芯线路板，包括PCB主板、向所述PCB主板内部凹陷的嵌埋槽和置于所述嵌埋槽内的磁芯，所述PCB主板包括多层由其底面向顶面依次叠设的镀铜层和夹设于相邻两层所述镀铜层之间的PP层，所述镀铜层包括贯穿其上的导电通孔，所述镀铜层大于8层，1～6层每层所述镀铜层的铜厚为0.105mm，所述磁芯嵌埋于所述PCB主板的1～8层，所述磁芯的顶面与所述PCB主板的顶面平齐且完全外露于所述PCB主板。与相关技术相比，本发明的埋磁芯线路板性能稳定，适合产品设计小型化和高密化。本发明还提供一种所述埋磁芯线路板的制造方法。

主权项

1.一种埋磁芯线路板的制造方法，所述埋磁芯线路板包括PCB主板、向所述PCB主板内部凹陷的嵌埋槽和置于所述嵌埋槽内的磁芯，所述PCB主板包括多层由其底面向顶面依次叠设的镀铜层和夹设于相邻两层所述镀铜层之间的PP层，所述镀铜层包括贯穿其上的并在其内侧镀铜的导电通孔，所述镀铜层大于8层，1～6层每层所述镀铜层的铜厚为0.105mm，所述磁芯嵌埋于所述PCB主板的1～8层所述镀铜层之间，所述磁芯的顶面不高于所述PCB主板的顶面且完全外露于所述PCB主板，其特征在于，该制造方法包括如下步骤：提供所述磁芯及待埋入所述磁芯的所述PCB主板，所述PCB主板包括多层由其底面向顶面依次叠设的镀铜层和夹设于相邻两层所述镀铜层之间的PP层，所述镀铜层大于8层；开设嵌埋槽，由所述PCB主板的顶面向其底面方向在所述PCB主板上开设所述嵌埋槽，使所述嵌埋槽延至第8层镀铜层，并使所述嵌埋槽的尺寸与所述磁芯的尺寸相差±0.0762mm；贴设金属薄片，将所述磁芯的顶面贴设一层面积大于所述磁芯顶面面积的金属薄片，并使所述金属薄片的超出所述磁芯顶面的部分向远离所述磁芯的方向弯折形成拆卸部；磁芯固定，将所述磁芯置于所述嵌埋槽内，并通过压力为290～295PSI的层压工艺将所述磁芯固定于所述嵌埋槽内；拆卸金属薄片，通过所述拆卸部将所述金属薄片撕除以除去贴设在其表面的胶，使所述磁芯顶面完全外露；开设通孔，在所述PCB主板上开设多个通孔，使得多个通孔环绕所述磁芯设置，并使所述通孔距离所述磁芯的最小距离为0.18mm；通孔镀铜，在所述通孔内镀铜形成所述导电通孔，将所述导电通孔电连接形成磁芯绕线，镀铜厚度单点大于78μm，制得所述埋磁芯线路板。