[发明专利]一种超细钢线切割超薄硅片的方法有效
| 申请号： | 201610658920.1 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106217665B | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡健华;贺贤汉;上坂英治;许伟伟;杨俊 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 顾雯;张星漪 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超细钢线切割超薄硅片的方法，包括如下步骤：(1)主轴开槽，(2)粘棒，(3)配置冷却液，(4)切割，(5)下料，(6)脱胶清洗，(7)检测；所述步骤(3)配置冷却液，冷却液为纯水和水基切割液，切割液浓度为0.6％～2.0％；所述步骤(4)切割，切割刚线使用60um金刚线，金刚石颗粒使用的是直径6～8um颗粒，张力设定7～9N，主轴槽距为0.190～0.210mm。本发明进一步降低提高单晶切片出片率、降低切片厚度，降低硅耗损，降低加工成本，同时可以降低断丝率，提高良品率，防止并线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超细钢线 切割 超薄 硅片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超细钢线切割超薄硅片的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)主轴开槽，(2)粘棒，(3)配置冷却液，(4)切割，(5)下料，(6)脱胶清洗，(7)检测；所述步骤(3)配置冷却液，冷却液为纯水和水基切割液，切割液浓度为0.6％～2.0％；所述步骤(4)切割，切割刚线使用60um金刚线，金刚石颗粒使用的是直径6～8um颗粒，张力设定7～9N，主轴槽距为0.190～0.210mm，切割片厚为115um，槽角20°～24°，槽深0.2～0.28mm，主体切割速度1.1～1.3mm/min进行双向切割；所述步骤(4)切割，槽底宽度55um；所述步骤(4)切割，线速度为1600m/min。
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