[发明专利]软硬结合线路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610654899.8 申请日: 2016-08-11
公开(公告)号: CN106817841B 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 刘逸群;黄秋佩;洪培豪;沈建成;李远智 申请(专利权)人: 同泰电子科技股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种软硬结合线路板及其制作方法,其软硬结合线路板包括柔性线路板、多个图案化感光显影基材及多个图案化线路层。柔性线路板包括多个暴露区、上表面以及相对上表面的下表面。暴露区分别位于上表面及下表面。图案化感光显影基材分别设置于柔性线路板的上表面及下表面。各图案化感光显影基材包括开口。开口分别暴露暴露区,且各图案化感光显影基材的材料包括光敏感材料。图案化线路层分别设置于图案化感光显影基材上,并分别暴露此暴露区。一种软硬结合线路板的制作方法亦被提出。本发明可避免工艺所产生的废屑对柔性线路板所造成伤害,同时有效提升软硬结合线路板的工艺效率以及工艺良率。
搜索关键词: 软硬 结合 线路板 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种软硬结合线路板,其特征在于,包括:柔性线路板,包括多个暴露区、上表面以及相对所述上表面的下表面,所述多个暴露区分别位于所述上表面及所述下表面;多个图案化感光显影基材,分别设置于所述柔性线路板的所述上表面及所述下表面,各所述图案化感光显影基材包括开口,所述多个开口分别暴露所述多个暴露区,且各所述图案化感光显影基材的材料包括光敏感材料;以及多个图案化线路层,分别设置于所述多个图案化感光显影基材上,并分别暴露所述多个暴露区。
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